近年來(lái)隨著(zhù)現在電子行業(yè)的快速發(fā)展，電子行業(yè)的智能化和集成化的水平也在日益提高，在狹小的空間里面，不僅擁有復雜的結構，同時(shí)里面還有許多非常密集接線(xiàn)，這對于現在的微加工來(lái)說(shuō)無(wú)疑不是一個(gè)挑戰。像現在的一些關(guān)鍵的零部件、比如半導體芯片、微電子封裝、觸摸顯示屏和印刷電路板等，由于構件非常細小，里面內部架構又相對復雜，采用傳統的加工手段幾乎很難完成加工生產(chǎn)。

        為了保證加工產(chǎn)品的品質(zhì)，以及生產(chǎn)效率，就不得不在加工手段方面進(jìn)行改進(jìn)。像現在的激光技術(shù)，就是現在電子行業(yè)加工的良器，特別是現在的光纖激光設備，由于光纖激光器在聚焦以后可以形成非常細小的光斑，所以在加工的過(guò)程中能夠滿(mǎn)足更加精細化的加工需要，同時(shí)熱影響區也會(huì )更小，非常適用于現在的精密加工。在光纖激光器發(fā)射的高能量密度的激光束下，眾多材料在吸收能量以后，材料表面會(huì )被瞬間汽化，從而減少了熱影響區和炭化，同時(shí)現在的光纖激光器同時(shí)還擁有高質(zhì)量的電光轉換效應，能夠降低使用成本。 

       利用現在的光纖激光設備進(jìn)行加工，可以達到毫米到微米量級,這就滿(mǎn)足了現在電子行業(yè)的眾多加工需要，像現在的光纖激光打標機、光纖激光焊接機、光纖激光切割機，就在現在的電子行業(yè)中應用非常廣泛。同時(shí)光纖激光設備的空間控制性和時(shí)間控制性很好,對加工對象的材質(zhì),形狀,尺寸和加工環(huán)境的自由度都很大,特別適用于自動(dòng)化加工和特殊面加工。且加工方式靈活,既可以適應實(shí)驗室式的單項設計的需要,也可以滿(mǎn)足工業(yè)化大批量生產(chǎn)的要求。在未來(lái)隨著(zhù)電子行業(yè)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品的集成化水平和智能化程度將會(huì )大大提高，在而光纖激光設備在電子精密加工領(lǐng)域的應用價(jià)值也將會(huì )更加突出。